環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。

產品優勢

除去電網諧波對采集精度的影響

在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術,實現了高達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料等器件的測試需求。

除去不規則輸入的自動平均值功能

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩定性和高壓檢查時的防護性。

采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

當溫度達到設定溫度后，樣品的均勻受熱會有一定的滯后現象，采用達到設備溫度保持時間與測量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學合理。

 Huacepro操作軟件

測試系統的軟件平臺 Huacepro，符合功能材料的各項測試需求，具備強大的穩定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。支持國際標準，兼容XP、win7、win10系統。

1.多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面；

2.即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；

3.圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，對狀態說明，了解測試狀態；

4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；

5.故障狀態：軟件具有設備的故障告警功能；

6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴充8個USB接口

3.支持16g內存，250g固態硬盤

多種加溫方式

勻速度加熱試驗

階梯式加熱試驗

熱循環試驗（僅供反射爐）

降溫試驗

加速度升溫（僅供反射爐）

產品參數

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率

數據傳輸：RS-232

應用領域

電子元器件：在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽能電池在高低溫環境下的表現直接影響其應用效果，因此需要進行高低溫試驗；

新能源材料：對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池，高低溫試驗尤為重要。這些材料在異常溫度下的性能表現直接關系到其實際應用效果和壽命；

汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗，以評估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會遇到各種異常溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩定的關鍵；

半導體材料：半導體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行，可以用于測量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測試方法普遍應用于半導體材料的研發和生產過程中。