產(chǎn)品型號(hào)：Huace

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-03-20

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

華測(cè)儀器絕緣材料離子遷移評(píng)估系統(tǒng)

價(jià)格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

絕緣材料離子遷移評(píng)估系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn)，是一種信賴(lài)性試驗(yàn)設(shè)備，它通過(guò)在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試（1~1000小時(shí)可按需定制），觀察線(xiàn)路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。

技術(shù)指標(biāo)

測(cè)量電壓:100 ~ 1500V（可定制）；

測(cè)試通道:128通道（可定制至高960通道）；

測(cè)試時(shí)長(zhǎng):可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)；

測(cè)試溫度:85℃（可定制）；

測(cè)試濕度:85%（可定制）；

測(cè)量范圍:1×10^5 ~ 1×10^15Ω；

極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）；

掃描周期:至快2分鐘（128通道）；

環(huán)境試驗(yàn)箱（可定制）

應(yīng)用領(lǐng)域

電子材料：印BGA、CSP等節(jié)距IC封裝件；

封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、密度高的封裝材料；

半導(dǎo)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估。